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2023-03-09 10:38
首先，SMT錫膏印刷機的操作流程主要包括三個部分：pcb進料、焊膏印刷和pcb出料。具體工作流程如下：印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。
一、SMT錫膏印刷機的一般工作步驟：1、PCB沿著傳送帶被送到焊膏印刷機。2、機器尋找PCB的主邊緣并定位。3、z框架向上移動到真空板的位置。4、增加真空以將PCB牢固地固定在特定位置。5、視軸(鏡頭)慢慢移動到PCB的第1個目標。6、通過視軸(鏡頭)尋找對應鋼網下的目標。7、機器移動印刷絲網，使其與PCB對齊。該機器可以使印刷絲網在X和Y軸方向上移動，并在軸方向上旋轉。8、當鋼網與PCB對齊時，Z框架將向上移動，驅動PCB接觸印刷網的下側。9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在屏幕上滾動，并通過屏幕上的孔將其印刷在PCB的焊盤位置上。10、印刷完成后，Z形框架向下移動，帶動PCB板與鋼網分離。11、機器會將PCB送至下一道工序。12、印刷機需要接收下一個要印刷的pcb產品。13、做同樣的過程，只是用第二個刮刀反方向印刷。
二、SMT錫膏印刷機的操作流程：1、啟動前檢查，檢查輸入電源電壓和氣源氣壓是否符合要求。2、檢查機器的接線是否連接正確。3、檢查設備是否良好接地。4、檢查氣動系統是否泄漏，進氣口過濾裝置是否有積水，工作是否正常。5、檢查機器各輸送帶的松緊是否合適。6、檢查電控箱內是否有無關零件，電控箱內的接線插座是否插好。7、檢查工具和其他物品是否留在機器內。8、根據要印刷的PCB要求，準備相應的絲網和錫膏。9、檢查磁性頂針和真空吸盤是否根據要生產的PCB尺寸放置在工作臺上。10、檢查清洗卷紙是否裝好，檢查酒精罐內的氣壓和液位。11、檢查機器的緊急制動開關是否彈出。12、檢查三色燈是否正常工作，檢查機器的前后蓋是否蓋好。
三、生產前的準備：(1)模板基板的厚度和窗口的大小直接關系到焊膏的印刷質量，從而影響下一步SMT貼片的質量。模板應耐磨，無毛刺和鋸齒狀氣孔，孔壁光滑，錫膏滲透性好，屏幕拉伸小，回彈性好。(2)根據網框尺寸移動網框支撐板，將網框前后左右中心與印刷機前橫梁和左右支撐板上的刻度“0”對齊，放在中心后鎖緊網板。
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